达谊恒精密机械(常熟)有限公司
客服热线0512-5229-1008
OFH-4100i2
   详细介绍
OFH-4100i2i特点 
1不只是Wafer外周的“缺陷”和“批峰”,Wafer表面的“伤”和“灰尘”“剥离”也可检查出来
   参数详解 ※1

型号 Model  OFH-4100i2
适用Wafer尺寸 Applicable Wafer Size  200mm, 300mm(SEMI Standard)
抓持Wafer的方法 Wafer Holding Method  Vacuum Chuck
材质 Materials  Body:White Annodized Aluminum
 Suction Base:Black Annodized Aluminum

缺陷检出功能

Defect Detection Function

最小检出尺寸

Min. Detectable Size

 Crack:1.0mm(W)×0.2mm(D)
 Burr:1.0mm(W)×0.2mm(D)
 Scratch, Particle, Flaking:0.2mm(W)×0.2mm(D)

检查可能范围

Detectable Area

 3mm from wafer edge excluding the bevel surface

Wafer位置最大错位值

Wafer Centering Tolerance

 ±7.0mm or less
校正时间(含检查时间) Cycle-time  Min. 6.0 sec

动作范围

Operation Range

X-axis  ±7.5mm
Y-axis  65mm
θ-axis  Continuous

决定位置精度

Accuracy

X-direction  ±0.1mm
Y-direction  ±0.1mm
θ-direction  ±0.2°
外部I/F Eternal I/F  Serial communication (RS-232C)
 Parallel communication (Sequencer control)
洁净度 Cleanliness  ISO Class 3 (ISO-14644)
本体重量 Mass  10.8kg
必要设施 Facilities 真空 Vacuum  -80kPaG or less, 10NL/min
电源 Power  24±10% VDC, 1A(for Defect Detection Unit)
设置环境 温度 Temperature  15-25℃
湿度 Humidity  20-60% or less, No condensation

               晶圆搬运机械手(大气)
                                  Substrate Size               Arm Model                   Aligner Model          
                Wafer                 ~200mm UTC-R800pdf OFH-4102
                ~300mm

UT-AFX3000NMpdf
UTM-R3700F 

OFH-4100
EG-303 

(有生产实际)

DAIHEN达谊恒精密机械(常熟)有限公司 版权所有   备案号:苏ICP备13025737号     苏公网安备 32058102001225号
天津叫一点红的鸟是什么鸟