达谊恒精密机械(常熟)有限公司
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OFH-4100
   详细介绍
OFH-4100系列的特点
1高速光学对准,世界最快速度。
2可以对应石英晶片(Q模型)。
3符合RoHs指令规定。
   参数详解 ※1

晶片尺寸  2英寸,3英寸,100mm,200mm,300mm Si Wafer (SEMI standard)
定位精度  XY:±0.1mm、θ:±0.2deg.
对准时间  1.8sec. ()
清洁度  ISO Class 3 (ISO-14644)
重量  8kg

2英寸(50mm)是2.5sec.
               晶圆搬运机械手(大气)
                                  Substrate Size               Arm Model                   Aligner Model          
                Wafer                 ~200mm UTC-R800pdf OFH-4102
                ~300mm

UT-AFX3000NMpdf
UTM-R3700F 

OFH-4100
EG-303 

(有生产实际)

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