达谊恒精密机械(常熟)有限公司
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EG-303
   详细介绍
EG-303系列的特点
1 仅连接外围部分的edge grip校准器
2 可以对应石英晶片(Q模型)
3 通过缓冲构造,即使是单手臂也可实现提高产能
   参数详解 ※1
 

晶片尺寸

300mm

定位精度

高精度形式

XY:±0.05mm,θ:±0.075deg

标准形式

XY:±0.2mm、θ:±0.1deg.

对准时间

高精度形式

7.5sec.

标准形式

3.5sec.

清洁度

ISO Class 3 (ISO-14644)

重量

 7KG

               晶圆搬运机械手(大气)
                                  Substrate Size               Arm Model                   Aligner Model          
                Wafer                 ~200mm UTC-R800pdf OFH-4102
                ~300mm

UT-AFX3000NMpdf
UTM-R3700F 

OFH-4100
EG-303 

(有生产实际)

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